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林国丰 掌精测

Sunbet 2020年06月04日 快讯 40 0
中华精测新任董事长林国丰与总经理黄水可。

晶圆测试板及探针卡厂中华精测3日召开股东常会,顺利通过每普通股配发10元现金股利及完成董事改选,董事会选出中华电信旗下中华投资法人代表林国丰为新任董事长。另外,精测受惠于5G即将进入商用化,供应链备料需求转强,带动多项半导体测试介面业绩成长,5月合并营收达3.53亿元优于预期,法人也上修精测第二季营收季成长率至20~25%。

精测公告5月合并营收月增3.0%达3.53亿元,与去年同期相较大幅成长67.8%,也是历年同期新高。累计前5个月合并营收达15.97亿元,较去年同期成长55.7%。精测表示,5月营收走高受惠于垂直探针卡拓展成效,应用包括5G射频晶片、智慧型手机核心应用处理器、及Arm架构高效能运算伺服器晶片等。

精测表示,时序进入第二季末,在新冠肺炎疫情趋缓,美中科技竞逐5G情境之下,其对应所需晶片需求已逐渐显现,亦带动精测的晶圆测试板及VPC探针卡业务成长,对第三季营运亦抱持审慎乐观看法。

法人表示,精测除了来自美系手机大厂的订单持续出货,自美国在5月中旬对华为实施更严重贸易限制,华为海思已全面加快在台积电及中芯国际的晶圆制程,要抢在120天宽限期内完成出货,所以对精测释出晶圆测试板及VPC探针卡急单。另外,华为扩大对联发科采购4G/5G手机晶片,联发科亦对精测追加下单。

整体来看,精测的晶圆测试板及探针卡的载板产能全线满载,订单能见度看到第三季下旬。法人上修精测第二季营收季成长率达20~25%之间,营收规模将与去年第三季相当,而今年第三季营收将持续成长并创下季度营收历史新高。精测不评论法人预估财务数字。

精测持续看好今年5G市场成长动能,5G智慧型手机对晶片轻薄短小设计和异质整合封装需求增加,其中5G物联网和Sub-6GHz将带动系统级封装技术,5G毫米波则带动天线整合封装及天线整合晶片技术,晶片测试作业更复杂且时间拉长,将带动测试介面和测试治具需求看增。

台股过五关 狂轧四大皆空

三大法人6月以来进出动作 台股6月气势如虹,连三日走扬,大盘3日强涨192点,指数自低点反弹以来,已成功填补新冠疫情的五个向下跳空缺口,波段上涨逾2,600点,多头部队大获全胜,强轧融券、借券卖出、认售权证及反向ETF四大偏空势力。 受惠外资买盘回笼,激励台股突破「万一」整理平台,3日登高11,320点,并收复3月9日疫情爆发以来的首个空方缺口。 富邦投顾董事长萧乾祥指出,推升指数攻高的主因,来自全球资金派对延续,Fed目前挹注活水已达3兆元,突破金融海啸的1兆规模,加上低利环境,股市成为资金追逐焦点,研判指数还有震荡走高空间。 值得留意的是,台股此波自谷底快速弹升,波

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